芯片:
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；
设计/制造服务:
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；
半导体设备:
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；
半导体材料:
基体材料、制造材料、封装材料等；
半导体核心零部件:
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；
宽禁带半导体及功率器件:
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；
技术交流会:
展会期间，展会组委会将协助国内外参展企业在展馆会议室举办技术交流讲座，内容由企业自定，每场听众60-80人，由企业自行邀请，组委会协助组织，将讲座题目、主要内容和主讲人提交组委会。技术交流讲座场次有限，报满为止，每场讲座30分钟，费用15,800元/场。
协办赞助单位
A.企业享受与展会全面宣传同步的最佳效果；
B.享受直达展会组织的专业观众认知的最佳效果；
C.以最小的投入获取全面的深入人心传播的最大收益。
具体内容请与组织单位联系，详细资料备索。
