IC China 2026第二十三届中国国际半导体博览会

简称： IC China

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展会英文名：

The 23rd China International Semiconductor Expo

举办时间：2026/11/12---2026/11/14

举办展馆：北京国家会议中心北京市朝阳区北辰东路8号乘车路线

所属行业：电子电力

展会城市：北京|北京市

主办单位：中国半导体行业协会中国电子信息产业发展研究院

承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司点时文化传媒（北京）有限公司

协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会支撑业分会等

展会面积：50000平方米

所用展厅：

举办周期：一年一届

官方网址：https://www.ic-china.com.cn/

展位预订设计搭建

本展会所属专题：半导体展会(4)

历届展会对比

展会名称	场馆	时间	面积	照片	展商数量
IC China 2026第二十三届	北京国家会议中心	2026/11/12	50000㎡	---------	---------
IC China 2025第二十二届	北京国家会议中心	2025/11/23	50000㎡	---------	---------
IC China 2024中国国际半	北京国家会议中心	2024/11/18	40000㎡	---------	---------
IC China 2023中国国际半	合肥滨湖国际会展中心	2023/11/17	40000㎡	---------	---------
2020第三届全球IC企业家大会暨第	上海新国际博览中心	2020/10/14	11500㎡	---------	153家查看
2019第二届全球IC企业家大会暨第	上海新国际博览中心	2019/9/3	11500㎡	---------	471家查看
2018首届全球IC企业家大会暨第十	上海新国际博览中心	2018/12/11	11500㎡	---------	173家查看
第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛	上海世博展览馆	2011/10/26	25000㎡	79张查看	232家查看

展会简介

在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技产业的基石，正以颠覆性力量重塑全球经济发展格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能、大模型、具身智能等新技术快速迭代，持续驱动半导体行业在制程工艺、封装技术、材料研发等领域不断突破，行业市场迎来巨大的增量空间与发展机遇。

中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在设计、制造、封测等核心环节实现技术突破，产业链配套能力持续提升，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。

IC China 2026以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。

展品范围

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

◆ 综合：全国各地政府组团、半导体相关领域高科技产业园区、证券、银行、保险、基金、投资金融机构等。半导体成果展示等。

参展费用

人民币18000元/个

展位内提供以下设施:公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、5A/220V 电源插座一个、地毯。
人民币1800元/m2

不提供家居及电力设施，由参展企业自行设计并搭建。

联系方式

北京赛迪出版传媒有限公司

联系人：韩东阳
电话：13261196543

邮箱：461378077@qq.com

地址：北京市海淀区紫竹院路66好（邮编：100081）
网址：https://www.ic-china.com.cn/
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周先生 13810971086（同微信）

王先生 18633219198（同微信）

樊女士 17343099236（同微信）

张先生 13439485153（同微信）

徐先生 13001958467（同微信）

王先生 18713235015（同微信）

王女士 13810435408（同微信）

尹女士 13910447559（同微信）

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